六層軟硬結(jié)合PCB板
產(chǎn)品用途:通訊類
材料:FR4
板厚:2.0MM
線寬線距:20MIL/20MIL
過(guò)孔:0.5MM
表面處理工藝:沉金3U
材料:FR4
板厚:2.0MM
線寬線距:20MIL/20MIL
過(guò)孔:0.5MM
表面處理工藝:沉金3U
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品用途:通訊類
材料:FR4
板厚:2.0MM
線寬線距:20MIL/20MIL
過(guò)孔:0.5MM
表面處理工藝:沉金3U
材料:FR4
板厚:2.0MM
線寬線距:20MIL/20MIL
過(guò)孔:0.5MM
表面處理工藝:沉金3U
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