三階 HDI盲埋孔板
三階HDI盲埋孔板
層 數(shù):8層3階HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工藝:樹(shù)脂塞孔/阻抗
最小孔徑:0.12M
最小線寬/線距:0.1/0.1
表面工藝:沉金
層 數(shù):8層3階HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工藝:樹(shù)脂塞孔/阻抗
最小孔徑:0.12M
最小線寬/線距:0.1/0.1
表面工藝:沉金
產(chǎn)品詳情
三階HDI盲埋孔板
層 數(shù):8層3階HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工藝:樹(shù)脂塞孔/阻抗
最小孔徑:0.12M
最小線寬/線距:0.1/0.1
表面工藝:沉金
層 數(shù):8層3階HDI
材 料:生益TG180
板 厚:1.6mm
特殊工藝:樹(shù)脂塞孔/阻抗
最小孔徑:0.12M
最小線寬/線距:0.1/0.1
表面工藝:沉金
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