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通訊盲埋孔板
層數(shù)：10（1+1+6+1+1）
板厚：1.0mm
尺寸：205.015*62.53mm
所用板材：FR4
最小孔徑：0.10mm
表面處理：OSP
應用領域：電子通信
特點：電鍍填盲孔工藝
板厚：1.0mm
尺寸：205.015*62.53mm
所用板材：FR4
最小孔徑：0.10mm
表面處理：OSP
應用領域：電子通信
特點：電鍍填盲孔工藝
0755-27720241
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品詳細介紹：
層數(shù)：10（1+1+6+1+1）
板厚：1.0mm
尺寸：205.015*62.53mm
所用板材：FR4
最小孔徑：0.10mm
表面處理：OSP
應用領域：電子通信
特點：電鍍填盲孔工藝
層數(shù)：10（1+1+6+1+1）
板厚：1.0mm
尺寸：205.015*62.53mm
所用板材：FR4
最小孔徑：0.10mm
表面處理：OSP
應用領域：電子通信
特點：電鍍填盲孔工藝
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