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通訊背板PCB
層數(shù)：28層
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊
特點(diǎn)：高多層背板
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊
特點(diǎn)：高多層背板
0755-27720241
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品詳細(xì)介紹：
層數(shù)：28層
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊
特點(diǎn)：高多層背板
層數(shù)：28層
板厚：5.46+/-0.533mm
尺寸：165.1mm*87.63mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊
特點(diǎn)：高多層背板
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黃先生18924646170
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