通訊移相板
板厚:(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸:205mm*1794mm
所用板材:生益(S7438)
板材TG:210度
介電常數:3.7
最小線寬:0.582mm
表面處理:沉銀
銀厚:5-12U"
終端產品:通訊移相板
尺寸:205mm*1794mm
所用板材:生益(S7438)
板材TG:210度
介電常數:3.7
最小線寬:0.582mm
表面處理:沉銀
銀厚:5-12U"
終端產品:通訊移相板
產品詳情
產品詳細介紹:
板厚:(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸:205mm*1794mm
所用板材:生益(S7438)
板材TG:210度
介電常數:3.7
最小線寬:0.582mm
表面處理:沉銀
銀厚:5-12U"
終端產品:通訊移相板
板厚:(0.089~0.102)+/-0.013mm
尺寸:205mm*1794mm
所用板材:生益(S7438)
板材TG:210度
介電常數:3.7
最小線寬:0.582mm
表面處理:沉銀
銀厚:5-12U"
終端產品:通訊移相板
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