生益TG170 六層PCB板
產(chǎn)品用途:VR
材料:生益TG170
板厚:1.6MM
線(xiàn)寬線(xiàn)距:4MIL/4MIL
過(guò)孔:0.2MM
阻抗控制:+/-8%
表面處理工藝:沉金5U
材料:生益TG170
板厚:1.6MM
線(xiàn)寬線(xiàn)距:4MIL/4MIL
過(guò)孔:0.2MM
阻抗控制:+/-8%
表面處理工藝:沉金5U
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品用途:VR
材料:生益TG170
板厚:1.6MM
線(xiàn)寬線(xiàn)距:4MIL/4MIL
過(guò)孔:0.2MM
阻抗控制:+/-8%
表面處理工藝:沉金5U
材料:生益TG170
板厚:1.6MM
線(xiàn)寬線(xiàn)距:4MIL/4MIL
過(guò)孔:0.2MM
阻抗控制:+/-8%
表面處理工藝:沉金5U
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