PCB板廠家這些“層”你知道幾個？
PCB板的資料導入到Protel 99SE設計軟件后，可以看到線路板分很多個層，每一層在軟件中顯示的顏色和形狀都不一樣，下面讓PCB板廠家為您簡要介紹一下PCB板的層別。 1.Signal layer(信號層) 信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括T..
2015/8/25 16:22:52
深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司
PCB板的資料導入到Protel 99SE設計軟件后，可以看到線路板分很多個層，每一層在軟件中顯示的顏色和形狀都不一樣，下面讓PCB板廠家為您簡要介紹一下PCB板的層別。
1.Signal layer(信號層)
信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。
2.Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)
Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。
3.Mechanical layer(機械層)
Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4.Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。
5.Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。
主要針對PCB板上的SMD(表面貼裝器件)元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6.Keep out layer(禁止布線層)
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。
7.Silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。
8.Multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9.Drill layer(鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。相應的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標記）
1.Signal layer(信號層)
信號層主要用于布置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。
2.Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)
Protel 99 SE提供了16個內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。
3.Mechanical layer(機械層)
Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
4.Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。
5.Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。
主要針對PCB板上的SMD(表面貼裝器件)元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
6.Keep out layer(禁止布線層)
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。
7.Silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。
8.Multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統(tǒng)專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9.Drill layer(鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。相應的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標記）
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